뉴스웨이브 = 김태호 기자
삼성전자가 미국 인공지능(AI) 반도체 스타트업 '드림빅 세미컨덕터'와 협력해 3차원 고대역폭 메모리(3D HBM) 스태킹(적층)이 가능한 칩렛(chiplet)을 선보인다.
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